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广东电子封装技术专业各大学录取分数线:最低550分能上 开设院校及位次

技术更新时间:2025-06-16 10:05:47

在广东招生电子封装技术专业的大学有:南昌航空大学、桂林电子科技大学等大学。其中南昌航空大学的录取分数线为:550分、其中桂林电子科技大学的录取分数线为:568分。

广东电子封装技术专业各大学录取分数线

1、在广东南昌航空大学电子封装技术专业录取分数线为550分、对应的位次为71185。

2、在广东桂林电子科技大学电子封装技术专业录取分数线为568分、对应的位次为49785。

院校名称招生方向学科批次专业名称专业招生方向最低分最低位次
南昌航空大学 物理本科批电子封装技术(前湖校区)55071185
桂林电子科技大学 物理本科批电子封装技术(花江校区)56849785

电子封装技术专业介绍

电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的引脚上的。

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